Стекловолоконный Ñлемент жеÑткоÑти FPC предÑтавлÑет Ñобой Ñлектронный материал, который наноÑитÑÑ Ð² качеÑтве защитного ÑÐ»Ð¾Ñ Ð½Ð° чаÑÑ‚ÑŒ, где Ñлектронный компонент или разъемы монтируютÑÑ Ð½Ð° FPC.
Гибкие печатные платы (FPCB), в которых иÑпользуетÑÑ Ñтекло в качеÑтве Ñлемента жеÑткоÑти, имеют Ñледующие преимущеÑтва:
ÐŸÐ¾Ð²Ñ‹ÑˆÐµÐ½Ð½Ð°Ñ Ð¿Ñ€Ð¾Ñ‡Ð½Ð¾ÑÑ‚ÑŒ и жеÑткоÑÑ‚ÑŒ: иÑпользование Ñтекла в качеÑтве Ñлемента жеÑткоÑти может значительно повыÑить прочноÑÑ‚ÑŒ и жеÑткоÑÑ‚ÑŒ FPCB, Ñделав его более прочным и Ñтабильным.
Ð£Ð¼ÐµÐ½ÑŒÑˆÐµÐ½Ð½Ð°Ñ Ñ‚Ð¾Ð»Ñ‰Ð¸Ð½Ð°: Ñтекло может заменить обычные материалы, такие как FR4 или полиимид (PI), в качеÑтве Ñлемента жеÑткоÑти, тем Ñамым ÑƒÐ¼ÐµÐ½ÑŒÑˆÐ°Ñ Ñ‚Ð¾Ð»Ñ‰Ð¸Ð½Ñƒ FPCB и Ð¿Ð¾Ð²Ñ‹ÑˆÐ°Ñ ÐµÐµ гибкоÑÑ‚ÑŒ и легкоÑÑ‚ÑŒ.
Ð£Ð»ÑƒÑ‡ÑˆÐµÐ½Ð½Ð°Ñ Ñ‚ÐµÑ€Ð¼Ð¸Ñ‡ÐµÑÐºÐ°Ñ ÑтабильноÑÑ‚ÑŒ: Ñтекло обладает хорошей термичеÑкой ÑтабильноÑтью и уÑтойчивоÑтью к выÑоким температурам, что может улучшить термичеÑкую ÑтабильноÑÑ‚ÑŒ и уÑтойчивоÑÑ‚ÑŒ к выÑоким температурам FPCB, что делает его пригодным Ð´Ð»Ñ Ð¿Ñ€Ð¸Ð¼ÐµÐ½ÐµÐ½Ð¸Ñ Ð² уÑловиÑÑ… выÑоких температур.
Улучшенные характериÑтики демпфированиÑ: Ñтекло может обеÑпечить дополнительный демпфирующий Ñлой, ÑƒÐ¼ÐµÐ½ÑŒÑˆÐ°Ñ Ñвление резонанÑа FPCB во Ð²Ñ€ÐµÐ¼Ñ Ð²Ð¸Ð±Ñ€Ð°Ñ†Ð¸Ð¸ и Ð¿Ð¾Ð²Ñ‹ÑˆÐ°Ñ Ð¸Ñ… виброÑтойкоÑÑ‚ÑŒ и надежноÑÑ‚ÑŒ.
ÐŸÐ¾Ð²Ñ‹ÑˆÐµÐ½Ð½Ð°Ñ Ñ‚Ð¾Ñ‡Ð½Ð¾ÑÑ‚ÑŒ изготовлениÑ: иÑпользование Ñтекла в качеÑтве Ñлемента жеÑткоÑти может Ñделать FPCB более плоÑким и Ñтабильным в процеÑÑе производÑтва, Ð¿Ð¾Ð²Ñ‹ÑˆÐ°Ñ Ñ‚Ð¾Ñ‡Ð½Ð¾ÑÑ‚ÑŒ и ÑтабильноÑÑ‚ÑŒ производÑтва.
Следует отметить, что Ñтекло в качеÑтве Ñлемента жеÑткоÑти отноÑительно хрупкое и требует оÑобого Ð²Ð½Ð¸Ð¼Ð°Ð½Ð¸Ñ Ð¿Ñ€Ð¸ проектировании и производÑтве Ð´Ð»Ñ Ð¾Ð±ÐµÑÐ¿ÐµÑ‡ÐµÐ½Ð¸Ñ Ð½Ð°Ð´Ð»ÐµÐ¶Ð°Ñ‰ÐµÐ¹ защиты.
Â
http://ru.bsinterconn.net/